【收购】上市IC封装企业哄抬价格
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1.大咖齐聚WAIC2021!详解AI如何良性发展,如何打造AI芯片生态
2、上市IC封装企业哄抬价格,中小尺寸显示器厂商欲联名打官司
3、韩国半导体材料自主性进一步提升 三星电子开发可回收CMP
4.“缺芯”持续!下半年服务器ODM出货缺口或扩大
5、三美电机收购欧姆龙8英寸MEMS厂,扩大模拟半导体业务
6、大马电阻厂加强动作管控,有望接单
1.大咖齐聚WAIC2021!详解AI如何良性发展,如何打造AI芯片生态
作为我国新一代高新技术产业发展的突破口,人工智能市场已进入高速发展的“快车道”。据相关数据显示,2020年人工智能市场规模将达到2万亿美元,预计未来几年市场将继续保持高速增长。到2030年,市场规模将达到15.7万亿美元,约合人民币104万亿元。可以看出,未来几年人工智能将进一步发展。
为促进全球人工智能技术应用合作交流,加快人工智能产业赋能步伐,由穗源科技与之江实验室共同主办的“AI·智能计算引领变革”主题论坛举办7月7日作为WAIC2021的重要主题之一。9月9日上午成功举办。
本次论坛通过主题演讲和高峰对话的形式,邀请了业内多位专家从智能计算集群架构、赋能和生态入手。数字化转型的领导者。
AI功能改变?
国防科技大学教授、之江实验室首席科学家王怀民院士在“智能计算在科学研究中的发展与创新”主题演讲中指出,过去只有人类才能做到的事情,现在人工设备可以做到. 人工智能的发展过程,尤其是通用模型的发展,使得对人工智能的研究成为现实。
王怀民表示,以往人工智能要做什么,需要专家将人类已有的信息转化为算法,留在计算空间,让计算机自动执行人类设计好的程序。现在的通用计算机是自动执行程序的自动化计算机,人类程序员就像“天启”一样给它注入智能,也就像我们无意中提供的行为数据。
因此,未来人工智能的发展与人类行为密切相关。当今人类社会的信息化进程,就是用“天启”编织出一台超级图灵机的过程。基于网络的人类行为大数据,就是这台超级图灵机的“天启”。这个超级图灵机永远不会停止,它会在与人类和物理世界的持续数据交换中不断学习和服务于人类,甚至影响人类的行为。
这就是当今时代的面貌:人机混合的群体智能,也称为数字过程。王怀民说,这是一个不断成长的人工智能系统,有可能超越图灵机。这种可能性是人机相互激发的不断进化、不断学习的历史过程,可以无休止地推进。
当这样的人工智能系统完成后,它可以加载到新创建的系统中,例如自动驾驶和机器人。因此,未来将形成人类构建具有智能能力、大数据空间、人机融合的物理设备的三元世界。“未来,我们可能会面临广域协同的人机混合群体智能时代。” 王怀民说。
人工智能发展如何?
人工智能在功能不断变化的同时也在不断发展,如何促进人工智能的良性发展成为值得深思的话题。赛迪顾问人工智能产业研究中心高级分析师杜欣泽在题为《AI产业新变革与智能计算发展未来》的演讲中指出,中国人工智能产业进入“扩张期”阶段“十三五”期间实施“部署”。“十四五”时期深化赋能阶段。杜心泽指出,“十四五”期间,深度融合成为人工智能发展的关键词,跑马圈地的模式不再适用,
杜新泽表示,“产业+AI”单点应用的关系将走向“AI+产业”深度融合的关系,深度融合意味着价值链的重构。构建通用人工智能开放系统的商业模式成为解决人工智能商业化困境的发展思路。
同时,人工智能与人类的关系也会发生变化。杜心泽指出,第一代人工智能和第二代人工智能只是从两个维度、不同方面描述了人的思维,仅靠单一范式无法触及人类真正的智能。第三代人工智能是第一代知识驱动和第二代数据驱动人工智能的结合,利用知识、数据、算法和计算能力四大要素,建立新的可解释、稳健的人工智能理论和方法,开发安全、可信、可靠和可扩展的人工智能技术。
人工智能与人类的关系将从“功能辅助”转向“人机协作”。未来人工智能技术的发展,人类的知识将是至关重要的。需要在人工智能和人类之间建立一个协作系统,而不是传统的人工智能简单地帮助人类在一个方向上完成功能性任务。在机器提升人类能力的同时,人类专家也在对机器进行指导,让机器更好地理解人类。
打造AI芯片生态圈?
芯片已经充斥在人们生活的方方面面,AI领域也不例外。全球AI芯片市场进入高速增长期,国内AI芯片市场平均增速超过50%。
中国电子标准化研究院集成电路评价中心主任任翔在以“智能“AI芯”标准,领航“AI芯”生态”为主题的演讲中提到,目前小型企业服务器,人工智能芯片产业呈现三大发展趋势:一是GPU、FPGA、ASIC成为支撑人工智能技术发展的底层硬件;二是PyTorch、TensorFlow、Caffe等主流框架和TensorFlowTFLite等一些轻量级框架随着应用需求逐步完善和发展;三、云边缘各领域对算力的需求不断提升,AI芯片成为业界关注的焦点,涵盖计算机视觉、
AI芯片产业在向上发展的同时,也面临着诸多挑战:一是AI芯片面临更加广泛和多样化的需求,AI芯片产业生态需求日益明显;同时,面对不同场景时,AI芯片的利用率和兼容性难以与基于不同AI芯片的各种异构设备进行协同;此外,要构建AI芯片评价标准体系,完善AI芯片测试方法,做到公正、权威、完备。
在此背景下,业界迫切需要构建AI芯片标准化体系。任翔表示,中国电子标准化研究院致力于人工智能标准体系建设,计划建立覆盖云、边、端的全场景,与传统产业合作打造人工智能芯片标准体系。
具体来说,系统将从上到下从芯片训练和推理两个维度,视觉、语音、NLP三个方面,以及图像分类、目标检测、机器翻译等多个主流应用,以及数据中心、自动驾驶系统、无人机等实际应用场景,结合基础共性、关键领域技术和人才培养,形成人工智能与传统产业融合发展的标准体系。
最后,任翔强调,标准体系建设不能是空中楼阁。要立足我国现有优势场景,以应用需求为导向,协同全产业链,分步推进标准体系的制定。
摘要:以5G、人工智能为代表的万物互联时代已经到来,全球数字化转型也在加速推进。国内产业链面临数字化转型,产业智能化升级成为全球趋势。未来,人工智能将渗透到千行百业,从而引发新一轮科技革命和产业变革。人工智能如何在智能化转型的同时积极发展,如何构建AI芯片生态,成为值得关注的话题。
(校对/Yuki)
2、上市IC封装企业哄抬价格,中小尺寸显示器厂商欲联名打官司
资料来源:法新社
据集微网消息,自全球“芯片荒”浪潮爆发以来,涨价似乎成为行业发展的主旋律之一。早在2020年底,集创北方、富满电子等显示驱动IC厂商就开始对部分产品进行涨价。截至目前,部分产品价格较年初上涨数倍。此外,士兰微、晶丰铭源、铭微电子等也因产品成本上涨、产能不足等原因发出调价函。其中,富曼电子的显示驱动IC涨价幅度最大。
据了解,制造商通常需要支付全额订金,并签署协议以保证产能。但需要看到的是,在驱动IC厂商持续涨价、产能日趋吃紧的背后,下游应用厂商正面临多重压力。
为缓解供应成本和价格上涨的压力,利亚德、洲明科技等主要显示器厂商纷纷相应调整产品价格,尚能应对此局面。但也有一些厂商力不从心,决定不再沉默。
7月8日,LED显示屏厂商蓝普视讯发起倡议,抵制恶意哄抬价格扰乱市场秩序的行为和恶意不履行合同谋取高额利润的企业。
该提案显示,由于国内IC封装企业哄抬价格,不少中小企业逐渐倒下,对行业影响深远。Rampu Video 是受害者之一。
蓝普视讯称,在与一家创业板上市IC封装企业的合作中,蓝普视讯一再临时抬高价格,没有执行已签订的采购合同供货。对此,蓝普视频最终决定聘请专业律师团队进行取证,采取必要的法律措施,维护公司的合法权益。
蓝普视频决定提供100万元法律援助,帮助中小LED显示屏企业和蓝普视频提供法律支持。某上市公司提起集体诉讼,通过诉讼获得合理赔偿和权益保护。蓝普视频承诺集体诉讼中获得的所有赔偿均归被赔偿公司所有;所有律师费、诉讼费、文件费、咨询费均由蓝普视频承担。
目前创业板上市的LED封装测试企业包括富曼电子、聚飞光电、瑞丰光电等。对于蓝普视频在提案中提到的“创业板上市的IC封装企业”,外界猜测大概率是是富曼电子。
根据富曼电子发布的《2021年半年度业绩预告》,公司预计实现归属于上市公司股东的净利润3亿元至3.3亿元,同比增长1124.56%至1247.02% .
有人指出,原厂确实涨价了,但与市场上的涨幅相去甚远,都是炒作造成的。还有人指出,今年的LED显示屏行业确实存在恶意囤货、恶意涨价的现象。而且,相当一部分厂商在签订合同并收到全额货款后,就随意临时提价。否则,将拒绝执行已签订的购销合同。
某下游显示屏厂商抱怨上游上市公司的霸道做法:虽然驱动IC价格暴涨,但他们自己反抗,没有违约。他们只在签合同时向客户收取30%的定金。但是我和IC供应商签合同的时候,要求我付100%的全款,而且随时会涨价,不接受就会取消订单。
短期来看,囤货让部分企业从这波缺货中获利,但长期来看,对行业发展的负面影响正在逐渐发酵,最终受害的将是船上的每一个人。
(校对/斯坦)
3、韩国半导体材料自主性进一步提升 三星电子开发可回收CMP
来源:BusinessKorea
据微博消息(文/思坛),三星电子与F&S Tech共同开发了一种可回收抛光垫(CMP),用于晶圆表面抛光,通常在使用后焚烧。
三星电子使其可回收的方法是将CMP零件拆开,将磨损的零件修复并硬化到一定厚度,然后重新组装使用。该公司表示,重复使用的 CMP 就像新的一样。
据 BusinessKorea 报道,从 2021 年初开始,F&S Tech 将应三星电子的要求,将可重复使用的 CMP 应用于实际的半导体生产线。
尽管迄今为止供应量不大,但这使三星电子成为半导体行业中第一家使用可回收 CMP 的公司。两家公司计划继续评估可回收 CMP 在半导体制造工艺中的性能并增加其使用。
数据显示,全球CMP市场估计为每年1万亿韩元(约合8.7亿美元)。报道指出,韩国严重依赖进口CMP。目前,全国70%-80%的CMP是美国杜邦公司的产品。
(校对/希尔)
4.“缺芯”持续!下半年服务器ODM出货缺口或扩大
来源:网络
极微网消息(文/丝坛),业内人士称,2021年上半年服务器ODM出货将缺单10-30%,而由于芯片短缺,出货缺口或将出现在下半年. 继续扩大。
纬颖财报显示,2021年上半年综合营收为新台币904.8亿元,同比增长3.76%。CEO洪立宁表示,如果零部件短缺不受影响,公司二季度营收将再增长10%。由于上游供应链的零部件库存已经耗尽,零部件短缺仍在扩大,并将在下半年恶化。
洪丽宁还指出,公司已取得客户的同意,将增加的零部件采购和运输成本转嫁给客户。然而,物流问题——尤其是在世界各地拥挤的海港——将使交货时间加倍。
英业达和神达也认为零部件短缺将加剧。英业达二季度服务器出货量环比仅实现个位数增长,低于最初预期的10%以上的增长。神达元器件供应从年初开始就吃紧,年底前情况难有好转。
《数字时代》援引上述消息人士的话称,目前,电源管理芯片短缺最为严重,英特尔和AMD的服务器处理器供应日趋紧张。对于全机架服务器系统(full-rack server systems)的供应商来说,交换机也面临着严重的短缺。(校对/希尔)
5、三美电机收购欧姆龙8英寸MEMS厂,扩大模拟半导体业务
来源:网络
美蓓亚三美集团(MINEBEA MITSUMI)近日发布公告称,旗下三美电机于2021年6月30日与欧姆龙达成协议,收购后者旗下八英寸半导体MEMS工厂,以及MEMS产品开发线。
公告指出小型企业服务器,模拟半导体是构成物联网(IoT)技术的重要组成部分之一,这也是美蓓亚三美一直专注的业务领域。该公司现在计划通过增强其产品组合来扩展其模拟半导体业务,同时进入新的应用市场。
此外,模拟半导体的节能设计在显着降低损耗方面发挥着至关重要的作用,因为公司倡导 QCDESS(质量、成本、交付、生态/效率、服务、速度)的新战略,以在以下方面脱颖而出:生态效率。
据了解,美蓓亚三美的主要半导体产品包括电源管理IC、定时器IC、MEMS传感器、磁传感器、汽车存储器,以及用于消费产品、汽车应用和医疗设备的IGBT产品。
美蓓亚三美指出,公司旨在通过加强研发能力和扩大生产规模进一步扩大业务版图和提升业务价值,并通过并购将销售额从目前的600亿日元提高到未来几年的1000亿日元。十年甚至2000亿日元。
公告特别指出,由于近期半导体需求增加,产能短缺加剧,收购8英寸前端制程厂已成为当务之急。虽然协议中的风雪康宏工厂目前主要生产MEMS产品,但也有8英寸半导体前端工艺。
该业务收购完成后,公司将投资超过100亿日元在工厂内建设月产约2万片8英寸晶圆的产能,并将根据实际需要进行扩建以增加产能。
(校对/斯坦)
6、大马电阻厂加强动作管控,有望接单
资料来源:安富利
据集微网(文/丝坦)消息,马来西亚政府宣布,柔佛州士乃工业区和友友城工业区9日至22日实施加强行动管制令,所有商家停止营业。凯美宣布子公司旺泉停产,预计将影响7月电阻产量30%。分析人士表示,包括国巨、华新科、大益在内的电阻厂将产生订单转移效应。
资料显示,除了旺泉,华信科和千如也在大马设有工厂,但他们的工厂位于雪兰莪,目前不受柔佛州加强行动管制令影响。
台湾《经济日报》报道称,国巨、华新科、大益中、华新科均表示逐渐感受到订单的转移。这一次,柔佛州加强了行动管制令。如果接下来政府公布的详细指示是全面停工,预计对其他电阻厂商将起到转单的作用。
(校对/希尔)
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