复旦微JFMVU3P-2FFVC1517 FPGA+AI全国产化人工智能数据处理平台，适用于雷达与中频信号采集、视频图像采集

基于复旦微16nm工艺JFM9VU3P FPGA的PCIE总线架构的全国产化高性能数据预处理平台，板卡具有1个FMC+（HPC）接口，1路PCIe x8主机接口、1个RJ45千兆以太网口、2个QSFP+ 40G光纤接口。板卡采用复旦微高性能9系列FPGA作为实时处理器，实现FMC接口数据的采集、处理、传输等功能。支持高达28Gbps的Serdes接口可以支持JESD204C、100G以太网等超高速总线协议。板载2组独立的64位DDR4 SDRAM大容量缓存，可以实现高达38.4GByte/s的缓存带宽。 该板卡通过搭载不同的FMC子卡，可快速搭建起基于服务器的数据采集、实时处理、高性能存储平台。可广泛应用于雷达与中频信号采集、视频图像采集等场景 。

技术指标

• 板载FPGA实时处理器：XC7K325T-2FFG900I；
• 主机接口指标：
  1. 符合PXIe标准，支持PCI Express 2.0规范；
  2. 支持PCIe gen2 x8@5Gbps/lane；
  3. PCIe双向DMA传输带宽：3.2GByte/s；
• 其他接口指标：
  1. 1个SFP光纤接口，支持2.5G/3.125Gbps/lane速率；
  2. 1个R45自适应千兆以太网口，可以作为EtherCAT主站；
  3. 1个RJ45百兆以太网口，可以作为EtherCAT从站；
  4. 2路RS485接口，对外连接器为RJ11；
  5. 1路SDI视频输入、1路SDI视频输出（可选功能）；
  6. 1路DVI显示输出接口；
• 动态存储性能：
  1. 存储带宽：64位，DDR3 SDRAM，500MHz工作时钟；
  2. 存储容量：最大支持4GByte DDR3 SDRAM；
• 其它接口性能：
  1. 板载8路光耦隔离数字IO接口；
  2. 板载4路SATA硬盘接口，用于非易失性存储；
  3. 板载8位拨码开关、4个LED灯；
• 物理与电气特征
  1. 板卡尺寸：106.65 x 167.65mm
  2. 板卡供电：1.7A max@+12V（±5%）
  3. 散热方式：风冷散热
• 环境特征
  1. 工作温度：-40°~﹢85°C；
  2. 存储温度：-55°~﹢125°C；
  3. 工作湿度：5%~95%，非凝结

  软件支持

  • 可选集成板级软件开发包（BSP）；
    1. FPGA 底层接口驱动；
    2. 板级互联接口驱动；
  • 可根据客户需求提供定制化算法与系统集成：

    应用领域

    • 软件无线电；
    • 雷达与基带信号处理；
    • 图形与图像处理验证平台；